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BXDR で動くといいな、P3D0ステップ
　　BXDR で動くといいな、P3D0ステップ TOPGUN 2001/02/14 00:14:59 
　　└電圧1.75Vでしたっけ？ @2 2001/02/14 09:18:32 
　　　└希望が持てそうですね。1.2ＧHZとか出ればな... TOPGUN 2001/02/14 13:36:23 
　　　　└私はcB0とcC0買っちゃいました。 @2 2001/02/14 14:32:56 
　　　　　└と、いうことは。 FUKADON 2001/02/14 15:48:10 
　　　　　　└しかし、 りおちゃん 2001/02/14 19:34:13 
　　　　　　　└なんと、 FUKADON 2001/02/14 20:58:59 
　　　　　　　　└なんとかSECC2がなければFC-PGAで効率のよい... TOPGUN 2001/02/14 23:30:08 
　　　　　　　　　└上の文なんとなく変？ TOPGUN 2001/02/15 00:27:15 
　　　　　　　　　　└河童が一組多い。 FUKADON 2001/02/15 20:34:09 
　　　　　　　　　　　└もう一組の河童くんはCA0*1CB0＊1ともに600... TOPGUN 2001/02/16 03:25:25 
　　　　　　　　　　　　└FCPGAにアルファP3125改装着計画 FUKADON 2001/02/16 13:07:09
Re: もう一組の河童くんはCA0*1CB0＊1ともに600... [返事を書く]
FCPGAにアルファP3125改装着計画
上にもちょっと書きましたが、途中でCPU（700）を壊してしまい頭にきてやめました。
壊れた原因は、S370-DL付属の電圧設定ジャンパ説明が実際とは逆で他のＭＢで遊んでいて壊しました。
私がやろうとしたことを下に書いておきますので、どなたか後を引き継いで、完成させて下さい。著作権はフリーです(^^;)

使用する下駄はASUSの、S370-DLで、ヒートシンクは、P3125ブッタ切りを使用します。
まず、S370-DLのソケットの膨らんだところが干渉しますので、カッターでサクサク削ります。
このときポッカリ穴が出現しますが、強度的には問題ありませんでしたので、気にしないで次へ行きましょう。
次に、S370-DLの４つの穴に合わせて、P3125にM2.6のタップを切ります。（アルミと銅をまたがないよう注意）
タップが切れたら、そこにM2.6ネジの基板サポート（15mm位）をねじ込みます。（M3ネジタイプはS370-DLの４つの穴に入りません）
----以上ここまではやりました------------

次に、S370-DLにＣＰＵを付けてシンクと合体します。
基板サポートがS370-DLの４つの穴から出てきますので、そこに板をネジ止めします。（板でサンドイッチにするイメージ）
板はFRP（グラスファイバー）から切り出して製作し、ＣＰＵの裏になるあたりに、ウレタンかゴムを貼っ付けておきます。
FRPの張力でＣＰＵを押さえつけるように調整します。
後は、12cmファンをリテンションに止めるためのステーを制作し、吹きつけ方向でファンを取り付けます。
これで完成です。注意としてS370-DLのジャンパがシンクとギリギリになるので、シンク側にセロテーブを貼るか、ジャンパを裏側に移動しましょう。

こんな面倒なことする人いないだろーなー（笑）
FUKADON 2001/02/16 13:07:09 
　　　　　　　　　　　　　├こりゃ大変だ！！ TOPGUN 2001/02/16 21:55:19 
　　　　　　　　　　　　　└今ごろこんなところに書き込み(^^ゞ j 2001/03/10 04:08:10 
　　　　　　　　　　　　　　└これ、ソケットとヒートシンクの留め方が？... FUKADON 2001/03/14 19:59:18

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